11月23日消息，外媒wccftech报道称，AMD可能成为三星3nm制程工艺的首批客户。DigiTimes最近的一篇报道中曾提到，台积电保留了苹果公司的3nm订单，AMD和高通正在考虑转向三星3nm工艺。

台积电作为全球最大的芯片代工厂，在7nm、5nm等先进工艺上基本处于垄断地位。同时它也在快速研发最新的3nm工艺，但似乎遭遇到一些困难，产量时间将被推迟到2022年下半年。

三星因为在7nm、5nm工艺上竞争力不足，所以将主要精力投入到3nm工艺上，还使用了更先进的GAA环绕栅极晶体管技术，希望以此超越竞争对手台积电。据了解，三星3nm工艺拥有两个不同版本，分别为3GAE低功耗版和3GAP高性能版，为客户提供不同的选择。

三星在10月份的代工论坛大会上介绍，3GAE工艺将在2022年初投产，比台积电早半年左右。其3nm得益于GAA技术，同功耗下性能提高30%，同性能下功耗降低50%。官方称目前已经与12家合作伙伴达成深入合作，其中似乎就包括AMD和高通。

台积电3nm工艺或许会更强一些，但代工成本肯定更高，初期产能也不会太充足。苹果和英特尔已经预定了绝大部分的产能，其他客户估计分不到多少。所以，AMD和高通选择转投三星，倒也是明智之举，或许在GAA技术的支持下，三星3nm工艺会有出乎意料的表现。

不过，消息称AMD并非全部订单都交给三星，下一代Zen5架构处理器依旧有少部分会继续使用台积电3nm工艺。也就意味着，以后购买AMD锐龙处理器也得抽奖，但暂时还无法确定谁是一等奖，还挺令人期待的。

英特尔下一代处理器也将使用3nm工艺，不过全部由台积电代工，原本是想借此来反超AMD，但AMD转投三星也用上3nm，两者孰强孰弱倒不好判断。按照以往的惯例，英特尔会更占优势一些，但AMD这边应该也不差，小雷倒是希望三星能多带来一些惊喜。