27日，中国集成电路共保体(以下简称“集共体”)在上海临港新片区举行首批企业合作签约仪式。签约仪式上，5家集成电路客户代表首批合作意向企业，与集共体签署了合作意向书。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障，标志着集共体工作已经迈出了实质性的步伐。

　　2021年10月，中国集成电路共保体在上海临港新片区成立，由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建，通过产品创新、机制创新和服务创新，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。

　　据介绍，中国集成电路共保体经过两个月探索，初步建立了集成电路企业生产风险量化评估模型，以风险管理的视角，采用量化模型的方式，从工厂建筑物与结构、工艺设备，消防及安全管理等方面，对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄露、服务中断等风险进行全面评估，是保险业为集成电路产业发展提供高质量风险管理服务的基石。

　　此外，中国集成电路共保体设立了集共体创新风险实验室，组建了跨行业的风控专家团队，通过集聚各方专家力量，推动行业与产业的深度融合，共同开展风险减量管理与风险灾害监测评估，围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用的全生命周期，探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨的保险风险管理中国标准。

（文章来源：新华财经）